Titāna stieņu un titāna materiālu pielietojums informācijas tehnoloģiju jomā
pamatnozare. Ģeneratoriem, motoriem, elektroenerģijas pārvades un transformācijas iekārtām elektroenerģijas nozarē ir nepieciešams liels daudzums vara, alumīnija un titāna sakausējumu. Liels daudzums vara, alumīnija, svina, cinka, magnija un to sakausējumu ir nepieciešams vilcienu, automašīnu, kuģu, lidmašīnu un citu transporta nozares transportlīdzekļu ražošanā. Dažādi leģētie tēraudi, supersakausējumi un precīzijas sakausējumi dzelzs un tērauda rūpniecībā satur niķeli, kobaltu, volframu, molibdēnu, titānu, vanādiju, niobiju, retzemju metālus utt. Alumīnijs vai magnijs ir nepieciešams arī kā deoksidētājs tērauda ražošanā. Apstrāde nav atdalāma no karbīda instrumentiem. Instrumenti, vadības iekārtas, elektroniskie komponenti utt. patērē lielu daudzumu titāna un titāna sakausējumu apstrādes materiālu, silīcija materiālu, elastīgu materiālu un dārgmetālu saskares materiālu. Sakaru iekārtās, kabeļos un vados sakaru nozarē tiek izmantots liels daudzums vara, alumīnija, svina, cinka, alvas, zelta, sudraba un citu titāna stieņu. Elektronikas rūpniecībā galvenie materiāli ir varš, alumīnijs, alva, zelts, sudrabs, platīna grupas metāli un augstas tīrības pakāpes silīcijs, germānija, gallijs, indijs, arsēns, berilijs, tantals, niobijs u.c. Mikroelektronikas tehnoloģija, kuras pamatā ir integrētās shēmas, galvenokārt balstās uz pusvadītāju materiāliem. Retzemju metāli ir plaši izmantoti naftas, ķīmijas, stikla, keramikas, ādas, tekstila un citās nozarēs.
Aizsardzības rūpniecība un augsto tehnoloģiju nozare. No parastajiem ieročiem, piemēram, ieročiem, lielgabaliem, lidmašīnām un kuģiem, līdz moderniem ieročiem, piemēram, atombumbām, ūdeņraža bumbām, raķetēm un raķetēm; elektroniskie datori, liela mēroga integrālās shēmas, atomelektrostacijas, augstas enerģijas radioviļņi, supravadīšanas tehnoloģijas, kosmosa un mākslīgā intelekta tehnoloģijas, bioinženierzinātnes utt. Augstām un jaunām tehnoloģijām ir nepieciešams titāns un titāna sakausējumi, un prasības un prasības kļūst arvien augstākas un augstāk.
Titāna stienis elektronu rūpniecībai, titāna sakausējums ir svarīga mūsdienu materiālu sastāvdaļa starp trim mūsdienu civilizācijas pīlāriem, enerģētika, informācijas tehnoloģijas un materiāli, un tam ir ļoti cieša saistība ar enerģētiku un informācijas tehnoloģijām. , Neaizstājami pamatmateriāli un svarīgi stratēģiskie materiāli zinātnes un tehnoloģiju attīstībai. Lauksaimniecība, civilā rūpniecība, pamata rūpniecība, valsts aizsardzības rūpniecība un augsto tehnoloģiju rūpniecība nav atdalāmas no titāna un titāna sakausējumiem.
Lauksaimniecība. Pesticīdi, lauksaimniecības retzemju mēslojums, lauksaimniecības traktori, dīzeļdzinēji, drenāžas un apūdeņošanas iekārtas utt. ražošanā vai ražošanā patērē lielu daudzumu titāna stieņu un to savienojumu vai sakausējumu.
Civilā rūpniecība. Zobu pastas kasetnes, durvju slēdzenes, atslēgas, virtuves piederumi, spuldzes, velosipēdi un liels skaits sadzīves tehnikas un gaisa kondicionētāju, kas tiek izmantoti cilvēku ikdienā, kā arī pēdējo gadu straujā kārbu un elastīgā iepakojuma attīstība – tas viss prasa titāns un titāna sakausējumi. Pieprasījums strauji pieaug.
Titāna stieņa pielietojums elektronu rūpniecībā personālajos datoros, mobilajos tālruņos un citās jomās ar katru dienu pieaug. Titānu galvenokārt izmanto datoros kā datoru korpusus un cieto disku plates.
Titāna sakausējumiem (galvenokārt Ti-3Al-2.5V) datoru cietajiem diskiem ir vairāk priekšrocību nekā vispārēja lietojuma alumīnija sakausējuma un stikla cietajiem diskiem, piemēram, augsta izturība, samazināts diska biezums, palielināts uzglabāšanas blīvums un ātrums un gluds izskats. Augsts, var samazināt attālumu starp lasīšanas un rakstīšanas galviņu un disku un palielināt uzglabāšanas blīvumu. Titāna diskiem ir arī augsta bojājumu tolerances robeža un augsta virsmas cietība.
Titāna diska iekšējo organizāciju, investējot 5 miljonus ASV dolāru, uzbūvēja ASV kompānija Timet. 1998. gadā tika veikti nelieli jauni mikrodatoru piedziņas komponenti, un cietajos diskos izmantotais titāns dos lielu labumu Timet. Pašlaik tirgū parasti izmantoto titāna cieto disku specifikācijas ir šādas: diametrs 95 mm, biezums 0,635 mm vai 0,8 mm, virsmas cietība 14 700 MPa, Janga modulis 660 GPa, maksimālā darba temperatūra 700 grādi. ; plakanums<10μm, roughness Ra <0.8nm, the production technology of the disk is mostly precision cold-rolled titanium or titanium rod and titanium alloy, the surface of the disk can be hardened by plasma nitriding, plasma carburizing or plasma carbonitriding, and the surface of the disk can also be hardened Spray a layer of titanium nitride or titanium boride hard coating.
1998. gadā disku izlaide pasaulē bija aptuveni 450 miljoni disku. Analītiķi prognozē, ka ir liels datoru cieto disku šķīvju tirgus. Cieto disku ražošana pieaug ar ātrumu no 10% līdz 15% gadā. Tiek lēsts, ka, strauji attīstoties informācijas industrijai un sīvai konkurencei tirgū, datoros izmantotajam titānam būs labs tirgus.
Titānam ir daudz lielisku īpašību, piemēram, viegls svars, metālu alerģiju neesamība un otrreizēja izmantošana. Ir uzlabota ne tikai korpusa izturība un triecienizturība, bet 2000. gada maijā IBM paziņoja, ka tā jaunajā ThinkPad piezīmjdatora korpusā ir izmantoti kompozītmateriāli uz titāna bāzes. ThinkPad datoru A sērijas (piemēram, A20p) un T sērijas (piemēram, T20) korpusos tiek izmantoti kompozītmateriāli uz titāna bāzes, un tie var padarīt datorus plānākus un vieglākus.
Japānas Fujitsu Corporation izvirzījās vadībā tīra titāna (99,5%) izmantošanā, lai izgatavotu nelielu A5 izmēra, 890 g vieglu piezīmjdatora korpusu. Šobrīd uzņēmums piezīmjdatora (INTERTOPCX300) korpusā ir izmantojis titāna stieņus un titāna sakausējumus. Tāpēc titāns tiek izmantots kā korpusa materiāls realizācijā. Plānas sienas, saglabājot izturību, titāna stiepes izturība ir daudz augstāka nekā magnija, ko galvenokārt izmanto kā materiālu datoru korpusiem (magnijs ir 44,4 GPa, titāns ir 106,3 GPa), un titāna siltumvadītspēja (17 W/mK) ir tikai magnija viena desmitā daļa (159W/mK). Nomāc siltuma difūziju no aparatūras uc
